鎂合金電鍍和化學鍍層的難點

 

首先, 鎂的標準電極電位很低 (-2。 36V), 這甚至低于鋁的潛力。 雖然鎂合金的化學活性非常高, 并且在與電鍍?nèi)芤褐械慕饘匐x子接觸后會引起強烈的替代反應(yīng), 但更換粗糙, 對鍍層與基體之間的粘附有顯著影響。

 

其次, 不同類型的鎂合金由于組成元素和表面條件的不同而具有大量的金屬間化合物, 因此, 基材表面的電位分布不均, 影響了涂層的均勻性。

 

第三, 鎂合金鑄件表面存在許多影響涂層粘結(jié)強度的情況。

 

4. 鎂合金電鍍或化學鍍層, 因為所有的金屬電鍍層都是陰極鍍層, 它必須是無孔的, 以有效地防止鎂合金的腐蝕, 鎂合金和涂層之間形成腐蝕性電池。 相反, 它將使腐蝕惡化。

 

化學鍍鎳是鎂合金保護技術(shù)最有效的方法之一, 可以提高其耐腐蝕性、耐磨性等性能。 電子行業(yè)有許多應(yīng)用, 包括用于計算機的鎂合金部件、移動電話、筆記本電腦和數(shù)碼相機。

 

鎂合金壓鑄的化學鍍鎳工藝主要包括鍍鋅后的化學鍍鎳和直接化學鍍鎳兩種方法。 與直接化學鍍鎳相比, 鋅浸漬后的化學鍍鎳具有優(yōu)異的附著力和密度。

 

傳統(tǒng)的鎂合金鋅浸漬工藝是由氰化鍍銅制成的, 對環(huán)境非常有害, 不適合處理 AZ91D 等鋁含量高的鎂合金。

 

鎂合金壓鑄用化學鍍鎳

 

在鎂合金壓鑄件表面處理前, 為了獲得良好的加工效果, 有必要檢查鑄造基地本身是否應(yīng)該具有良好的質(zhì)量。

 

如果鑄件有收縮、針孔、松動、偏析等缺陷, 則會直接影響涂層的質(zhì)量。

 

鎂合金壓鑄化學鍍鎳的主要技術(shù)方法有兩種。

 

首先是堿脫脂→酸蝕刻→氟化物離子活化→直接化學鍍鎳

 

二是堿脫脂→酸蝕刻→活化→鋅浸漬 (或二次鋅浸漬→化學鍍鎳)。